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シンボン、8月売上高32.47%増で半導体向け供給をラック組立に拡大

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  • Sinbon Electronicsは半導体製造装置向けの供給をワイヤーハーネスからラック全体の組立に拡大した。
  • 8月の売上高は32億8100万台湾ドルとなり、前年同月比32.47%増加して月次過去最高を5カ月連続で更新した。
  • Sinbonは2026年下半期に人型ロボット用ハーネスを約1万ユニット出荷すると見込んでいる。
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