Armとサムスン電子は、スマートフォンなどの端末で動作する人工知能（AI）向けシステム・オン・チップ（SoC）の共同開発プログラムに着手した。ArmはAIアクセラレーターのアーキテクチャー、レジスタ転送レベル（RTL）設計、顧客要件を提供する。一方、サムスンのSystem LSI部門がSoCを開発し、ファウンドリー部門が2nmゲート・オール・アラウンド（GAA）プロセスで量産する。プロジェクトは、Armの技術使用を指定された顧客と製品に制限する「限定使用ライセンス」の枠組みで進められる。市場ではOpenAIが最終顧客候補との見方が出ているが、サムスン、Arm、OpenAIはいずれもこの主張を確認していない。このプログラムにより、サムスンはチップ設計と製造サービスを組み合わせる機会を得る。過去のArmとの協業を基盤に、成長するカスタムAIチップ市場での立場を強化する可能性もある。ブロードコムは第3四半期のAI半導体売上高が167億ドルに達し、その73％をカスタムチップが占めたと報告した。同社は第4四半期の売上高を217億ドルと見込んでいる。サムスンとArmのプロジェクトはなお開発段階にあり、最終顧客、仕様、出荷時期、生産規模はいずれも確認されていない。