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NAURA、EUV不要の3D DRAMエッチングで500:1超の成果

検証中
  • NAURA、64層3D DRAM向けの2段階サイクリックエッチング技術を詳述したIEEE論文を発表。
  • このプロセスはSiGeとシリコンの選択比が500:1を超え、シリコン損失を1ナノメートルに抑えた。
  • CXMTの世界DRAMシェアが2026年第2四半期に10％へ上昇。
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