戻る

AUO、半導体向けガラスパッケージ設備にNT$864.1億投資承認

検証中
  • AUOはガラス基板と半導体先端パッケージングの試験生産ラインを承認した。
  • 86億4100万台湾ドルをTGV、RDL、ガラス基板の試験生産設備に充てる。
  • AUOはSEMICON Taiwan 2026でガラスパッケージングとマイクロLEDのCPOプロジェクトを披露した。
当サイトの情報はAIを用いて生成されており、正確性を保証するものではありません。 参考情報としてご活用ください。
AUO、半導体向けガラスパッケージ設備にNT$864.1億投資承認 - CoinPost Terminal