戻る

TMC TONGXIN MICRO、Seamless Africa 2026で決済・デジタルID向けセキュリティーチップ披露

検証中
  • Tongxin MicroelectronicsはSeamless Africa 2026で、決済、端末、電子本人確認向けのセキュリティー技術を披露した。
  • TMC TONGXIN MICROは24年間で世界に270億個超のチップを出荷している。
  • 同社によると、同社のID技術は世界で10億人超の市民を保護してきた。
当サイトの情報はAIを用いて生成されており、正確性を保証するものではありません。 参考情報としてご活用ください。
TMC TONGXIN MICRO、Seamless Africa 2026で決済・デジタルID向けセキュリティーチップ披露 - CoinPost Terminal