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Tongxin Microelectronics、Seamless Africa 2026で決済・IDチップ披露

検証中
  • Tongxin Microelectronicsは、Seamless Africa 2026で決済、端末セキュリティ、デジタルID向けのチップ技術を披露した。
  • 同社は24年間の研究開発と商用化を通じて、世界で270億個のチップを出荷した。
  • TMC TONGXIN MICROは、銀聯、Visa、Mastercard、JCBの決済カード向け製品を展示した。
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