台湾積体電路製造（TSMC、ティッカー：TSM.N）は、2026年8月の連結売上高が5148.06億台湾ドル（163.5億ドル）となり、前月比10.1％、2025年8月比53.3％増だったと発表した。売上高は4カ月連続で前月を上回った。1〜8月の売上高は約3兆3868.7億台湾ドルとなり、前年同期比39.3％増加した。TrendForceによると、AI関連需要が引き続き主要な成長要因となるなか、TSMCの5ナノメートル、4ナノメートル、3ナノメートルの各ノードは第2四半期にフル稼働していた。同四半期の世界ファウンドリー市場でTSMCのシェアは72.5％となり、サムスン・ファウンドリーの5.9％、SMICの5.4％を上回った。TSMCの第2四半期利益は前年同期比77％超増加し、第3四半期の売上高を446億〜458億ドルと予想している。TSMCとASMLは次世代半導体製造の高度化に向けた取り組みも発表した。TSMCは、High NA技術を2030年以降の先端ノードの大量生産向けに導入する方針を示した。8月の好調な売上高を受け、テクノプローブ株は6.6％上昇した。一方、エクイタは、TSMCが同社の直接・間接売上高の50〜60％を占めると推計した。