ハイマックス・テクノロジーズは、2026年9月15～16日にデトロイトのハンティングトン・プレイスで開催される、Society for Information Display（SID）のVehicle Displays and Interfaces Symposiumで、車載ディスプレー製品群と3Dセンシング技術を披露する。同社は、高速eDPインターフェース、ローカルディミング機能の統合、ディスプレー一体型ノブ、「静電容量式ボタン」への対応、ユーザー認識型タッチ制御、複数出力に対応するタイミングコントローラーを備えた車載TDDI（タッチ・ディスプレードライバー統合）チップを展示する。展示には、メガネなし3D、頭部の向きの追跡、3Dによる目と手の追跡に加え、子会社のHimax IGI Precision Ltd.によるマイクロパターンおよびナノパターンの製造サービスも含まれる。ハイマックスによると、同社の製品群は、曲面型、マルチディスプレー型、ピラー・ツー・ピラー型など、より大型で数が多く、種類も多様な車載ディスプレーに対応する。2001年創業で台湾・台南に本社を置く同社は、2026年6月30日時点で約2200人の従業員を擁し、取得済み特許2555件、出願中の特許318件を持つ世界的なファブレス半導体企業である。