Ayar Labsは追加で1500万ドルを調達し、3月に発表した5億ドルのシリーズEラウンドを拡大した。シリコンバレーの同社は、チップに統合した光接続であるコパッケージド・オプティクスを開発している。光ファイバーケーブルでAIチップを接続し、短い銅線ケーブルに伴う過熱問題を回避する技術である。エヌビディア、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、メディアテックの支援を受けるAyarは、半導体業界の他社とともに、早ければ2028年の市場投入に向けて取り組んでいる。今回の資金は、インド・ベンガルールの新たなチップ設計センターの開設を支えたほか、製品の準備を来年末までに整えることを目的としている。同社によると、顧客が2028～2029年に生産を拡大する製品は、2027年末までに量産認定を取得する必要がある。台湾のクラウドデータセンター機器メーカー、ウィウィンがAyarの出資者に加わり、同社の今年の累計調達額は6億5000万ドルとなった。これとは別に、アーティザン・パートナーズ傘下のアンテロ・ピーク・グループが、初期従業員と投資家から2億2500万ドル相当の株式を買い取るセカンダリー取引を主導し、Ayarの評価額は50億ドルを超えた。