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先端パッケージ熱報告、GPU熱流束140 W/cm2を2037年まで分析

検証中
  • ResearchAndMarkets.comは、先端半導体パッケージの熱管理に関する報告書を追加した。
  • GPUワークロードの熱流束は約140 W/cm2に達する一方、3Dパッケージでは平均でほぼ300 W/cm2に達する。
  • 報告書は、2025年の恒常米ドル建てで2037年までの市場予測を示している。
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