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AI半導体、先端パッケージング成長がクラウド支出上回る見通し

検証中
  • モルガン・スタンレーは、AI半導体サプライヤーが2028年までクラウド支出の伸びを上回ると予想している。
  • 先端パッケージングの生産能力は2028年に約50％増加する一方、クラウド支出の伸びは12％と予想されている。
  • サプライチェーン調査によると、TSMCとそのパートナーは先端パッケージングの拡張を続けている。
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