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TSMC、CoWoS能力が2028年に月26万枚へ倍増

検証中
  • TSMCはAI向けパッケージ需要の加速を受け、台湾とアリゾナでCoWoS能力を増強している。
  • 2026年の月13万枚は2028年までに月26万枚になる見通しだ。
  • インテル、ASEテクノロジー・ホールディング、アムコー、台湾のサプライヤーがTSMC以外でパッケージ受注を獲得している。
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