富士通は2027年から、日本と米国、アジア太平洋地域でMONAKA AI CPUの販売を始める計画である。先端半導体の本格的な外部供給は同社として初めてとなる。富士通は米サーバー大手スーパー・マイクロ・コンピューターへの供給で合意しており、米大手クラウド企業への販売も進めている。MONAKAは富士通が2ナノメートルプロセスで設計し、台湾積体電路製造（TSMC）が生産する。電力消費に対する演算性能の向上を狙ったチップである。富士通はCPUと関連製品の販売を通じ、2030年度までに累計2500億円（約16億ドル）の売上高を目指す。また、MONAKAを搭載したAIサーバーを販売し、CPUとサーバーをAIの開発・運用プラットフォームと組み合わせて提供する計画である。金融・通信企業を含む24社が同チップを試験しているほか、富士通は40社超と導入について協議しており、AIサーバー6万台の販売を目標としている。この取り組みは、富士通が2010年代に自社での半導体生産から実質的に撤退したことに続くもので、AI需要が急増するなか、日本の産業界で高まる半導体事業再興への意欲を反映している。世界半導体統計（WSTS）は、2026年の世界半導体市場が前年比90％増の約240兆円（1.6兆ドル）に達すると予測している。富士通のファブレス戦略では、先端2ナノメートルプロセスにおけるTSMCの生産能力と歩留まりに生産が左右される。