TSMCは、人工知能（AI）および高性能コンピューティング（HPC）向け半導体の持続的な需要に対応するため、先端半導体の生産能力を大幅に拡大する計画である。同社は提携サプライヤーに2027年の計画を伝え、2027年半ばまでに2nmの月間生産能力を11万枚とする目標を設定した。2026年末の9万枚から約22％増となる。3nmの生産能力は21万枚を目指しており、18万枚から16％超増える。2025年末の月間生産枚数が約12万〜13万枚だったことと比べると、3nmの目標は18カ月で約70％の増加に相当する。TSMCは台湾、アリゾナ州、日本で3nmの生産能力を追加または転換するほか、台湾では一部の5nm設備を転換する。2026年の設備投資額は600億〜640億ドルに引き上げ、その70〜80％をN3およびN2の生産能力に充てる。さらに、CoWoS先端パッケージングの生産能力を2028年末までに月26万枚へ倍増することも検討している。TSMCは、AI関連需要の見通しが2029年と2030年まで続くと説明した。N2プロセスは2026年第2四半期に売上への寄与を始める見込みで、A16は2026年下半期に量産を開始する予定、A14は2028年第3四半期の量産開始を目標としている。インテルもEMIB-Tパッケージングを拡大しているが、TSMCのCoWoSはエヌビディアを含むAI半導体メーカーにとって引き続き重要な供給網上の要となっている。