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FCS Group、半導体パッケージ分野に参入 2028年にガラス基板量産へ
2026年9月14日05:35 (39d ago)
検証中
AIサマリー
FCS Group、台湾と東南アジアでガラス基板パッケージング装置のCKST独占販売権を確保
ガラス基板の商業量産開始は2028年が最速の見通し
FCS Group、来年にMLPC量産開始 当初の月間生産能力は1000万個
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