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中国半導体パッケージ市場、世界市場は2031年に474億ドルへ拡大

検証中
  • ResearchAndMarkets.comは、中国の先端半導体パッケージ市場を取り上げたレポートを追加した。
  • 世界市場は2031年に474億ドルに達すると予測されている。
  • 中国市場では、3D集積、ファンアウト・パッケージング、国内サプライチェーンの構築が成長すると見込まれている。
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