Global X、AIインフラ向けMLCC・電子部品ETFを上場

  • Global Xは、AIインフラ向けに部品を供給するMLCC・電子部品メーカーを対象とするETFを立ち上げた。
  • 村田製作所の組み入れ比率は20.53%で、サムスン電機の20.25%が続く。
  • 同ファンドは金曜日、ティッカーMLCCでCboe BZXで取引を開始した。

ミレアセット・グローバル・インベストメンツの米国上場投資信託(ETF)部門であるGlobal Xは、AIインフラで使われる積層セラミックコンデンサー(MLCC)やその他の電子部品に焦点を当てたアクティブ運用ETFを立ち上げた。Cboe BZX取引所でティッカーMLCCとして取引される同ファンドは、AIサーバーや電気自動車、スマートフォン向けに製品を供給するメーカーに投資する。MLCCは電力の調整や電気信号のフィルタリングに加え、電子回路内でエネルギーを蓄える役割を担う。組み入れ比率上位3銘柄は、村田製作所が20.53%、サムスン電機が20.25%、ヤゲオが14.28%である。今回の上場により、Global XのAI関連商品群が拡充されるとともに、米国など世界の投資家は韓国、日本、台湾に集中するアジアのサプライヤーに投資できるようになる。

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