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SKハイニックス、3D DRAMロードマップ提示　TSMC協業に注目

検証中
  • SKハイニックスは、3D DRAMのメモリーセルと周辺回路を分離するロードマップを示した。
  • 3D DRAMでは、別々に製造した部品を積層と微細ピッチ接合で接続する。
  • SKハイニックスとTSMCは2024年、HBM4と先端パッケージングで正式な協業を開始した。
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