メディアテックは、プレミアムスマートフォン市場でのシェア拡大を目指し、TSMCの2ナノメートルプロセスで製造する同社初のスマートフォン向けチップ「Dimensity 9600 Pro」と、3ナノメートルの「Dimensity 9600M」を発表した。Proモデルのニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）は端末上の生成AI処理向けに設計され、プロンプト処理性能は前世代比で51％向上したとうたう。メディアテックは先月、転換社債で39億ドルを調達した。このうち35億ドルをエヌビディアが引き受け、アルファベットも参加した。同社は現在、米大手クラウド事業者向けとしては初となるデータセンターAIアクセラレーターについて、2026年第4四半期の量産開始を目標としている。従来は今年中の生産を見込んでいた。