ResearchAndMarkets.comが2026年9月15日に取り扱いを開始したレポートによると、台湾のASIC（Application-Specific Integrated Circuit）市場は2026年の50億ドルから2031年までに82億ドルへ拡大すると予測されており、年平均成長率は10.4％となる見通しである。需要は人工知能（AI）、機械学習、高性能コンピューティング、クラウドインフラ、データセンター、通信、自動車エレクトロニクス、産業システム、コネクテッドデバイスから見込まれている。台湾の半導体エコシステムには、ファウンドリー、ファブレス半導体設計企業、先端パッケージング事業者、電子部品サプライヤーが含まれる。政府の優遇措置や投資プログラム、先端製造政策も、継続的な発展を支えている。一方、資源集約型の製造工程、輸入エネルギー、水・電力の需要、露光装置やシリコンウエハー、特殊ガスを海外サプライヤーに依存していることは、引き続きリスクとなる。レポートは、2021～2025年の実績データ、2031年までの予測、3ナノメートル以下から22ナノメートル以上までの製造プロセス技術、製品タイプ、用途、競争戦略、規制、サプライチェーン、企業概要を対象としている。