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サムスン電子、天安の生産能力をHBMへ　56兆ウォン投資計画

検証中
  • サムスン電子、天安の後工程能力をExynosのパッケージングからHBMのパッケージングへ移行
  • 天安・温陽のHBM拠点に56兆ウォンを投資
  • Exynos 2600のパッケージングは天安で継続、将来モデルは温陽での生産を検討
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