イーロン・マスク氏は、既存の半導体ファブでは、データセンターやエッジコンピューティング、ヒューマノイドロボット、車両におけるAIの拡大を支える生産能力が不足する可能性があると述べた。台湾で供給が途絶える可能性に加え、製造能力の全体的な上限を理由に、テスラとスペースXは「Terafab」を推進している。スペースXの提出書類によると、「Terafab」はテスラと共同で開発する計画の半導体プロジェクトで、4月にはインテルが加わった。先端プロセッサーの製造をファウンドリーに依存するエヌビディアは、AI半導体の需要が伸び続けても、生産面の制約に直面する可能性がある。台湾積体電路製造（TSMC）は主要なAI企業に半導体を供給しており、AIのサプライチェーン全体が地政学的リスクと生産リスクの双方にさらされている。マスク氏によると、「Terafab」はGPUだけでなく、メモリーや先端パッケージングにも対応する必要がある。長期的な目標は、年間1テラワット分の演算ハードウエアを生産することだが、実施時期や節目、設備投資額はまだ決まっていない。エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は別途、マスク氏はこの構想を実行できる独自の立場にある可能性があると述べたが、エヌビディアが同所で半導体を製造するとは明言しなかった。