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シノプシス、AI半導体の熱ボトルネックをシステムレベルで解析

検証中
  • シノプシスは、チップ設計ツールと物理シミュレーションツールを「マルチフィジックス・フュージョン」のワークフローで統合する。
  • 電力・性能・面積の目標達成に向けた設計収束を最大10倍高速化できるとしている。
  • サムスン電子のファウンドリーは、電圧、熱、応力の影響に関する初期検証に参加した。
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