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SKハイニックス、HBMのハイブリッドボンディング採用に歩留まり90％要求

検証中
  • SKハイニックスは、性能と信頼性の要件を満たすまでハイブリッドボンディングの採用を延期する。
  • 90％～98％の歩留まりと3～5年の寿命が必要となる。
  • エヌビディアは次世代AIアクセラレーター向けに、層数の少ないHBMを検討していると報じられている。
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