半導体メーカーのマーベル・テクノロジー株は、AIデータセンターの帯域幅拡大と消費電力削減を狙った新たな2nm光技術を発表した後、4.16％高の254.40ドルとなった。大規模なコンピューティングクラスターでプロセッサー、アクセラレーター、メモリー、ネットワーク機器間の高速リンクが必要となるなか、今回の発表はマーベルの接続技術ポートフォリオを前進させるものである。マーベルは、3.2T接続向けの1レーン当たり400Gの光PAM4技術、MACsecセキュリティを備えたリブラの2nmコヒーレントDSPを採用する800G ZRおよびZR+プラガブルシステム、1.6T ZR技術とコヒーレントライトOバンド技術を実演する。これらの技術は、224G SerDes、コヒーレント・インターコネクト、光メモリーファブリック製品とともに、9月20日から9月24日までマラガで開催されるECOC 2026で披露される。マーベルはまた、AIアクセラレーター、スイッチ、大規模コンピューティングファブリック向けのコパッケージド光技術も開発しており、1レーン当たり200Gのシリコンフォトニクスを用いて102.4Tbpsで実演したプラットフォームなどが含まれる。株価についてはこれに先立ち、プレマーケット取引で2.89％高の251.30ドルと報じられていた。一方、テクニカル指標、アナリストのセンチメント、ETFの組み入れ状況は、割高なバリュエーションと並行して、引き続き強いモメンタムを示していた。