ルメンタムは、スペインで開かれるECOC 2026で、AIラックのスケールアップ構成向け高密度ダイ・ツー・ダイ光インターコネクトを実演するため、クアルコムおよびコーニングと協業すると発表した。ボードレベルのシステムは、クアルコムのダイ・ツー・ダイ・インターフェースIPサブシステム、ルメンタムの面発光レーザープラットフォーム、コーニングのマルチモード光ファイバー接続を組み合わせたもので、台頭するUCIe規格を含め、将来的なCPO（コ・パッケージド・オプティクス）やNPO（ニア・パッケージド・オプティクス）への応用を見据える。ルメンタムによると、先進パッケージ向けの1060nm VCSEL光エンジンは、送受信合計で約10Tb/sの容量を提供する。3社は、電気インターコネクトがAIシステムで帯域密度とエネルギー面の制約を受けるなか、この超並列アーキテクチャーにより、低遅延・低消費電力の光ダイ・ツー・ダイリンクを数十メートルにわたって延伸できるとしている。ルメンタム株は21日、2.53％高の954.49ドルとなり、コーニングは5.89％高の158.98ドル。アプライド・オプトエレクトロニクスは3.33％高、POETテクノロジーズは7.82％高となった。AXTは9月21日付でS&Pスモールキャップ600指数に採用されたことを受け、14.14％高の79.93ドルまで上昇した。