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マレーシア、先端パッケージング誘致へ補助金倍増・3倍増を検討
2026年9月22日00:25 (33d ago)
検証中
AIサマリー
川本武志氏は、先端パッケージングを対象とする半導体メーカー向け補助金をマレーシアが増額するよう促した。
川本氏はクアラルンプールでの説明会で、マレーシアは現在の優遇策を倍増または3倍にすべきだと述べた。
野村のマレーシア・ファンドの運用資産は、2026年7月31日時点で約12億リンギだった。
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