アリババは年次のApsaraカンファレンスで「Zhenwu V900」を発表し、テンセントやファーウェイも新たなAI製品と開発ロードマップの前倒しを発表するなか、AIチップの自立に向けた取り組みを前進させた。アリババの半導体部門T-Headが開発したV900は、前世代の3倍の性能を発揮し、216ギガバイトの高帯域幅メモリーを搭載するほか、最大50万個のチップをクラスター接続できると、アリババのエディー・ウー最高経営責任者（CEO）が明らかにした。量産と商用投入は2027年第1四半期を予定している。アリババは今後3年間でAIインフラと開発に530億ドル超を投資し、5兆〜10兆パラメーターのQwenモデルを開発する計画である。さらに、2032年までにアリババ・クラウドの世界のデータセンター容量を20ギガワット超に拡大する。テンセントは画像生成モデル「Hy-Image-3.5-Preview」を発表し、「元宝」チャットボットとWeChatのエコシステムを通じてAIエージェントを展開する計画を示した。一方、ファーウェイはAscend 960のトレーニング・推論用チップの開発ロードマップを前倒しした。これらの発表を受け、中国AI企業に対する投資家心理が改善し、香港取引でテンセント株は6.6％上昇した。