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ハンファ、半導体サイクル反映狙う専業企業ETF3本を提案

検証中
  • ハンファ・アセット・マネジメント、半導体売上比率の高い企業を中心とする3本のETFを提案
  • Global HBM ETFの純資産総額は18日時点で1兆6776億ウォン
  • ラウンドヒル・インベストメンツのデイブ・マッツァCEO、サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンがメモリーチップの優位性を維持すると指摘
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