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シノプシスとTSMC、A14・AI・マルチダイ設計で協業拡大

検証中
  • シノプシスとTSMCは、先進半導体システム向けの設計・IP協業を拡大すると発表した。
  • N2Pの節目には、PCIe 7.0、HBM4、LPDDR6/5X/5、224G Ethernet PHYのIPが含まれる。
  • シノプシスは、TSMCのN3P CoWoS-Sテストチップ上でUCIe-A 32G/40Gシリコンを実証した。
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