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サムスン電機・LGイノテック、次世代パッケージング転換に備え

検証中
  • TSMCのCoWoS-LはAI半導体パッケージングで依然として主流である。
  • サムスン電機とLGイノテックは高度な基板技術の開発を拡大している。
  • 韓国企業はインテルのEMIBパッケージング方式に関連する技術を開発している。
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