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モビリント、LG・斗山ロボティクス・大同とロボットAI半導体開発

検証中
  • モビリントはLG電子、斗山ロボティクス、大同とAI半導体で協力している。
  • モビリントはロボットや家電向けの次世代エッジAIチップを開発している。
  • 各社のアプローチは、まず完成品のチップを製造する従来モデルから転換するものだ。
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