サムスン電機は、韓国の世宗工場とベトナム子会社でフリップチップ・ボール・グリッド・アレイ（FCBGA）パッケージ基板の生産能力を拡大するため、6兆7800億ウォン（約49億8000万ドル）を投資する。内訳は世宗に4兆2700億ウォン、ベトナムに2兆5100億ウォンで、AIアクセラレーターやサーバーCPUに使われる基板の需要拡大に対応する。世宗プロジェクトは2028年5月31日まで実施し、同年9月の量産開始を予定している。一方、ベトナムの施設は2028年4月末までの完成を見込む。世宗への投資額は同社の単一製品向け設備投資として過去最大で、昨年記録した連結株主資本9兆7973億ウォンの43.6％に相当する。今回の増強は、世界の大手テクノロジー企業の顧客を対象に、前払い金と3～5年の取引量コミットメントを得て進める。証券会社による2025年第3四半期の営業利益予想は平均6051億ウォンで、前年同期の2.3倍に上った。ハナ証券は別途、6615億ウォンと予想している。