サムスン電子（005930.KS）は、ファウンドリーの顧客基盤を2029年までに2017年の約4倍へ拡大する計画である。ファウンドリー事業はすでに同年の約3倍に成長している。同社は製品構成をモバイル向けから人工知能（AI）と高性能コンピューティング（HPC）向けへ移行している。HPCがファウンドリー事業に占める比率は2017年の5％から現在は28％となっており、サムスンは2029年までに66％へ引き上げる目標を掲げる。同年にはHPC顧客が顧客基盤の過半を占め、売上高に占めるHPCの比率も半分を大幅に上回ると見込んでいる。サムスンは2028年に第3世代2ナノメートル・プロセスのSF2P、2029年に1.4ナノメートル・プロセスのSF1.4の量産を開始する計画である。また、テキサス州テイラーに建設する第1工場で今年後半に初期稼働を始め、年内に第2工場の建設に着手し、2030年に同工場で量産を開始する計画だ。