サムスン電機、AIサーバー部品2900億ウォン規模の供給契約締結

  • サムスン電機は、世界的大手企業とAIサーバー部品の供給契約を締結した。
  • 契約額は約2900億ウォンで、MLCCとインダクターが対象となる。
  • 今回の契約は、同社が今年開示した長期契約として5件目である。

サムスン電機は、人工知能(AI)サーバーに使われる積層セラミックコンデンサー(MLCC)とインダクターについて、世界的大手企業と約2900億ウォン(2億1000万ドル)規模の供給契約を結んだと発表した。納入期間は1年間で、来年1月から12月までを予定している。今回の契約は、同社が今年開示した長期契約として5件目となり、AI関連の長期供給契約は総額で約3兆6000億ウォンに達した。サムスン電機によると、AIサーバー向けMLCC市場で40%超のシェアを持ち、世界10社超と契約を結んでいるほか、追加の契約獲得も目指している。ゴールドマン・サックスは、同市場が2025年の14億ドルから2030年には58億ドルに拡大すると予想している。同社の第2四半期売上高は3兆4600億ウォン、営業利益は前年同期比107%増の4404億ウォンだった。データセンター向けMLCCや高付加価値の半導体基板が業績を支えた。以前の開示では、契約額を2850億ウォン、契約期間を2027年12月31日までとしており、金額と期間を巡る食い違いは解消されていない。取引相手の名称は明らかにされていない。

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