人工知能（AI）インフラがHBMやサーバー向けメモリーの需要を押し上げるなか、HBMの生産が来年、世界のDRAMウエハー生産能力の約3割を消費すると見込まれている。現在の約2割から上昇する。TrendForceは、HBMがDRAMウエハーの30％を占める一方、ビット換算の生産量では13％にとどまると予測している。これは、垂直積層型メモリー製品の生産により多くのウエハーが必要となるためである。調査会社はまた、供給が制約され、より高価格のHBM4の比率が高まることから、HBMの平均販売価格が来年、今年から121％上昇すると予測している。Counterpoint Researchによると、サムスン電子はHBM4の拡大を加速しており、SKハイニックスとの売上高シェアの差を縮めている。SKハイニックスのシェアは第2四半期に50％へ低下した一方、サムスンのシェアは33％へ上昇した。UBSは、来年のHBMビット出荷シェアでサムスンが41％となり、SKハイニックスの39％を上回ると予測している。ただ、SKハイニックスは、HBM4の歩留まりと品質がHBM3Eの水準に近づき、生産能力も計画通り拡大しているとしている。HBMやAIサーバー向けDDR5へのシフトにより、PCやスマートフォン向けDRAMに回せるウエハーが減少する見通しで、半導体各社は限られた供給を有効活用するため、8層HBM構成を検討している。