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フィロプティクス、半導体ガラス基板向け2ミリTGV技術を開発

検証中
  • フィロプティクスは、厚型の半導体ガラス基板向けに2ミリTGV装置を開発している。
  • 2ミリのガラス基板は、顧客が現在開発している約0.8ミリの目標厚を上回る。
  • フィロプティクスはガラス基板の本格的な商用化を2028年ごろ、関連装置の受注を来年から見込んでいる。
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