コンパル・エレクトロニクスは、2026年のOCPグローバル・サミットで次世代AIファクトリー基盤を披露する。メガワット級の電力、高度な冷却、アクセラレーテッド・コンピューティング、ラックレベルのエンジニアリングを統合することに重点を置く。同社は、AIデータセンターの高密度化に対応するため、800V直流電源アーキテクチャーとメガワット級の電力インフラを開発しているほか、高度な液冷とメガワット級の熱管理技術にも取り組んでいる。コンパルによると、これらのシステムはコンピューティング、電力、冷却の各要素を個別に設計するのではなく、相互接続されたプラットフォームとして設計する必要がある。同社はブースE65でこれらの技術を展示し、エンジニアリングおよび製造のリソースを、NVIDIAのAI技術と大規模展開をつなぐ橋渡し役として位置付ける。