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SK hynix、WINPACへのDRAMパッケージング委託を拡大

検証中
  • SK hynixはDRAMパッケージング受注の一部をWINPACに追加委託する。
  • P地区工場の新たな月間パッケージング能力は5000万チップである。
  • WINPACは4年ぶりにSK hynixとの協力を再開した。
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