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SEMIFIVE、MobilintとロボティクスAIチップ開発契約締結

検証中
  • SEMIFIVEはMobilintとロボティクスAIチップ開発のターンキー契約を締結した。
  • チップにはLPDDR6、PCIe Gen6、UCIe-Sを統合する。
  • MOTIRの政府支援プログラムは、国内AI半導体の商用化を支援する。
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