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AI半導体のインターポーザー、最大40倍に拡大　HBM熱管理が課題

検証中
  • インターポーザーはAI半導体で演算チップとメモリーをつなぐ。
  • インターポーザーの寸法は最大40倍に拡大する見通しである。
  • サムスン電子は第7世代HBMとの関連で言及されている。
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