ブロードコムはAI半導体の購入に向け、600億ドル近くの資金調達を組成するため銀行を起用し、供給業者からインフラ融資業者へと役割を広げている。パッケージは、シニア担保付き融資約420億ドルと、ブラックストーンが主導する180億ドルのジュニア債務で構成される。ブラックストーンは90億ドルを拠出し、残りを販売する計画である。アンソロピックが別途提出した資料によると、ブロードコムは同社のインフラ関連のコミットメントと、5年間で最大1252億ドルとなる可能性があるTPUリースに関連し、最大420億ドルの融資を提供することに合意した。今回の資金調達は、ブロードコム製半導体やデータセンター機器の販売を支える可能性があるほか、アンソロピックなどの企業がコンピューティング資源を拡大する余力を高める可能性がある。半導体セクター全体が上昇するなか、台湾積体電路製造（TSMC）の株価は2.64％高の471.32ドルとなった。一方、サムスンは2027年向けHBM4の供給価格について、1ギガビット当たり4ドル台半ばから後半を提示しているもようで、現在のHBM3Eの価格のおよそ3倍に当たる。