テスラのイーロン・マスク最高経営責任者（CEO）は、長期化する半導体不足を受け、次世代チップ「AI5」と「AI6」で計画していたメモリー容量を削減したと明らかにした。当初、AI5を72GB、AI6を144GBに設定し、同社の人型ロボット「オプティマス」の生産量を確保する狙いである。マスク氏は10月2日、AI5を96GBに修正する一方、総容量は当初計画のおよそ3分の2にとどまると説明した。同じ週、テスラは300億ドルの融資枠を確保し、悪天候を理由に「ロードスター」の発表を10月1日から10月15日に延期した。また、短時間で展開できるアクティブ・リアウイングの特許を取得したことを明らかにし、「セミ」の量産開始も確認した。アインライドは「セミ」を500台発注したと明らかにした。融資パッケージには、3年間のコミットメント期間中に借り入れを実行できる200億ドルのタームローン、5年の80億ドルのリボルビング信用枠、364日間の20億ドルのリボルビング信用枠が含まれる。人工知能、半導体製造、太陽光発電、自動運転車両にまたがる計画支出を支える。