台湾積体電路製造（TSMC）は、エヌビディアの要請を受けて3D DRAMの生産準備を進めているとの報道を否定し、半導体の受託製造サービスとロジックチップに注力する事業方針を改めて示した。The Informationは、メモリー不足と価格上昇を受け、エヌビディアが新たなメモリー供給業者を探していると報じた。これを受け、TSMCが提案を検討しているとの観測が広がった。報道後、TSMC株は6.26％上昇した。TSMCはすでにエヌビディアのGPUを製造し、AIアクセラレーター向けの先端パッケージングも提供している。また、世界の半導体受託製造市場で72.5％のシェアを占める。TSMCの広報担当者は、同社の使命は世界のロジック半導体業界で信頼される技術・生産能力の供給業者になることだと述べた。業界関係者は、DRAMに直接参入すればサムスン電子、SKハイニックス、マイクロンと競合することになり、独自の製造ノウハウが必要になるほか、複雑な特許問題も生じるため、TSMCが参入する可能性は低いとみている。ウィンボンド・エレクトロニクスの趙有軍会長も、TSMCが独自にDRAMを開発する可能性は低いとの見方を示した。サムスン電子やウィンボンドなどメモリー企業との既存の先端パッケージング協力を理由に挙げた。