サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンは、半導体工場で使われる移動ロボット向けの共通充電規格について、SEMIと協議している。3社とSEMIの実務担当者で構成する初期段階の協議体は、バッテリー仕様、充電ステーションとの通信、充電設備、充電器の接続方式、バッテリー管理システムを検討している。この取り組みは、特定ベンダーへの囲い込みを抑え、保守を簡素化するとともに、異なるメーカーのロボットが同じインフラを共有できるようにすることを目指す。複数のサプライヤーから導入した設備が蓄積している旧型工場が、主な対象となる。3社は、充電データと製造実行システム（MES）を連携させ、生産スケジュールに合わせてロボットの充電を調整し、より無人化された運用を支えることも検討している。メモリーチップ大手3社の合計シェアは、世界のメモリー市場の70％超に達する。最終仕様はまだ発表されておらず、今後はSEMIが取り組みを正式な規格化作業に移行するか、他の半導体メーカーが参加するか、ロボットメーカーが準拠ハードウエアをどの程度の速さで開発するかが焦点となる。