The Informationが、NVIDIAがメモリー不足と価格上昇への対応に向け、TSMCに次世代3D DRAMの生産を要請したと報じたことを受け、TSMCは半導体ファウンドリーサービスへの注力を再確認した。TSMCの広報担当者は11月7日、同社が中核事業であるファウンドリー事業と、世界のロジック半導体産業に技術と生産能力を提供する使命に引き続き注力していると述べた。この声明は、NVIDIAが実際に要請したのか、TSMCが生産を検討しているのかについて、確認も否定もしなかった。報道によると、TSMCは新工場の建設または買収を検討しているが、時期や生産能力については明らかにしていない。DRAM事業への直接参入は、TSMCをサムスン電子、SKハイニックス、マイクロンとの競争にさらし、異なる製造プロセスや歩留まり管理の専門知識、多額の投資、数年にわたる開発を必要とする。TSMCはすでにメモリーメーカーと協業しており、次世代HBM設計向けのロジック・ベースダイではSKハイニックスとも取り組んでいる。これは、AIメモリーのサプライチェーンにおけるNVIDIAの影響力が高まっていることを裏付ける。