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サムスン、次世代HBM4チップ供給でNvidiaと協議

韓国の電子機器大手サムスンは、米国の半導体メーカーNvidiaと、高帯域幅メモリ第4世代（HBM4）チップの供給に関する協議を行っている。

要約

原文が短いため要約は提供されていない

用語解説
  • HBM4（高帯域幅メモリ第4世代）: AIやグラフィックス処理など高い性能を要求される用途で利用される、高速なデータ転送を可能にする先進的なメモリ技術。