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アップル、iPhoneチップの組み立てと梱包をインドに移転検討

同ハイテク大手は、サプライチェーンの重要な構成要素をインドに移転することを検討しており、世界の電子機器製造におけるインドの役割を高める可能性がある。

要約

原文が短いため要約は提供されていない

用語解説
  • Chip Assembly: 集積回路部品を機能的なチップパッケージに組み立てるプロセス。
  • Chip Packaging: 半導体製造の最終段階で、チップを保護し、デバイスに接続するために封入する工程。
  • Supply Chain Relocation: コストを最適化したりリスクを軽減したりするために、製造または組み立てプロセスを別の場所に移転すること。