AMD承诺在台湾投资逾$10 billion，加码AI布局

AMD表示，计划向台湾芯片制造业投资逾$10 billion，重点投向芯片生产设施、AI开发，以及面向下一代AI系统的制造和封装升级。公司称，正与ASE和SPIL合作推进芯片互连技术，以支持其计划于2026年下半年推出的AI服务器平台Helios，Sanmina、Wiwynn、纬创和英业达被列为制造合作伙伴。AMD还扩展了其AI硬件产品线，推出Ryzen AI Max+ Pro 495，配备Zen 5 CPU，拥有16个核心和32线程，最高主频达5.2GHz，搭载具备40个计算单元的Radeon 8065S图形核心，支持最高160GB显存，并宣称这是首款可在本地运行3000亿参数AI模型的x86处理器。其他版本还包括Ryzen AI Max Pro 490和485。AMD还推出了一款Ryzen AI Halo台式系统，售价约$4,000，不同消息来源分别称其价格为$4,000和$3,999，目标直指英伟达DGX Spark，并凸显企业级和本地AI计算领域竞争日益加剧。