华为发布LogicFolding芯片设计，中国寻求绕开美国制裁

消息人士将华为的新芯片设计方法描述为一种创新的半导体架构，该方法引发了投资者对中国半导体股的关注。报道称，这一进展可能通过帮助中国企业在美国制裁下提升本土能力，重塑芯片制造的发展路径，强化外界对技术自主能力增强的预期，并加剧全球半导体竞争。